多模态低温兼容GUID网格
发布时间：2025-07-15 13:06:49 人气：9
多模态低温兼容GUID网格
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN202010884651.7
申请日：
2020-08-28
授权公告号：
CN112447470B
授权公告日：
2025-07-15
申请人：
FEI 公司
地址：
美国俄勒冈州
发明人：
专辑：
信息科技
专题：
无线电电子学
主分类号：
H01J37/20
分类号：
H01J37/20
国省代码：
US0OR000
页数：
28
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
郑瑾彤;申屠伟进
优先权：
2019-08-30 US 16/557199
主权项：
1.一种低温兼容样品网格,其包含：外部支撑结构,其限定所述低温兼容样品网格的用于固持一个或多个样品的区域；多个内部支撑结构,其限定多个孔径,每个单独的孔径被配置为固持样品；第一标识符,其位于所述外部支撑结构上；以及第二标识符,其位于所述网格的用于固持所述一个或多个样品的所述区域内,其中所述第二标识符能由电子显微镜读取,并且对与所述低温兼容样品网格相关联的全局标识符进行编码。
摘要：
根据本公开,具有多模态cryo-EM兼容GUID的低温兼容样品网格包括：外部支撑结构,其限定所述网格的用于固持一个或多个样品的区域；和多个内部支撑结构,其限定多个孔径,每个孔径被配置为固持样品。低温兼容样品网格还包括：第一标识符,其位于所述外部支撑结构上；和第二标识符,其位于所述网格的用于固持所述一个或多个样品的所述区域内。所述第一标识符可由光学检测器读取,而所述第二标识符可由电子检测器(例如,在电子显微镜内)读取。具体而言,当包含所述第二标识符的一个或多个齿和/或孔被来自玻璃化过程的冰填充时,所述第二标识符可由电子检测器读取。
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[1] 多模态低温兼容GUID网格. M·奎珀;O·L·沙内尔;M·P·范登布加;P·多娜.中国专利:CN112447470A,2021-03-05
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