电子芯片的若干电路的连接
发布时间：2025-05-06 15:24:10 人气：8
电子芯片的若干电路的连接
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN202010561528.1
申请日：
2020-06-18
授权公告号：
CN112117247B
授权公告日：
2025-05-06
申请人：
意法半导体(格勒诺布尔2)公司; 意法半导体(鲁塞)公司
地址：
法国格勒诺布尔
发明人：
专辑：
信息科技
专题：
无线电电子学
主分类号：
H01L23/48
分类号：
H01L23/48;H01L23/50;H01L23/52;H01L23/535
国省代码：
FR0ISGNB
页数：
11
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
董莘
优先权：
2019-06-19 FR 1906583
主权项：
1.一种电子芯片,包括：多个IP核电路；共享条带,至少部分导电,并且被连接到用于施加固定电位的节点,其中所述共享条带包括多个金属条带,其中相邻且并排的金属条带被分离开比所述金属条带的宽度小的距离；多个轨道,所述多个轨道用于将所述多个IP核电路电连接到所述共享条带；其中所述多个轨道中的每个个体轨道单独地将所述IP核电路中的单一的一个IP核电路连接到所述共享条带。
摘要：
本公开的实施例涉及电子芯片的若干电路的连接。一种电子芯片包括电路,该电路由轨道链接到共享条带。共享条带至少部分导电,并且被链接到用于施加固定电位的节点。
查看法律状态
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