包括电子芯片的电子设备
发布时间：2025-02-18 12:48:54 人气：4
包括电子芯片的电子设备
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN201910286268.9
申请日：
2019-04-10
授权公告号：
CN110364518B
授权公告日：
2025-02-18
申请人：
地址：
法国格勒诺布尔
发明人：
专辑：
工程科技Ⅱ辑
专题：
工业通用技术及设备
主分类号：
H10D80/30
分类号：
H10D80/30;H01L23/055;H01L23/498
国省代码：
FR0ISGNB
页数：
10
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
王茂华
优先权：
2018-04-11 FR 1853152
主权项：
1.一种电子设备,包括：主载体晶片,具有背面和正面,并且设置有在所述正面与所述背面之间延伸的集成的电连接网络；第一电子芯片,被安装在所述主载体晶片的正面的顶部上,并且连接到所述主载体晶片的所述电连接网络；辅载体晶片,包括平台和相对于所述平台向后突出的基座,所述平台在所述第一电子芯片之上延伸、并且具有背面和正面,其中所述基座相对于所述第一芯片侧向延伸、并且在所述主载体晶片的方向上向后延伸,以便具有面向所述主载体晶片的所述正面的背端面；以及第二电子芯片,被安装在所述平台的正面的顶部上；其中所述辅载体晶片设置有集成的电连接网络,所述集成的电连接网络包括所述平台的所述正面的至少一个正焊盘、以及所述基座的所述背端面的至少一个背焊盘,所述至少一个正焊盘连接到所述第二电子芯片,所述至少一个背焊盘连接到所述主载体晶片的所述电连接网络；其中所述辅载体晶片还包括支撑基座,所述支撑基座相对于所述平台向后突出、并且抵靠所述第一电子芯片的顶部。
摘要：
本公开的实施例涉及包括电子芯片的电子设备。主载体晶片包括在前面与背面之间的第一集成的电连接网络。第一电子芯片被安装到主载体晶片的正面,并且连接到主载体晶片的电连接网络。辅载体晶片包括在第一芯片上延伸的平台和相对于平台向后突出到面向主晶片的背端面的基座。在辅载体晶片内设置有第二集成的电连接网络。第二电子芯片被安装在平台的顶部上并且连接到第二集成网络。第二集成网络还在背端面处连接到主载体晶片。
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