包括电容元件的集成电路和制造方法
发布时间：2024-09-17 17:33:58 人气：4
包括电容元件的集成电路和制造方法
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN201910361989.1
申请日：
2019-04-30
授权公告号：
CN110444545B
授权公告日：
2024-09-17
申请人：
地址：
法国鲁塞
发明人：
专辑：
工程科技Ⅱ辑
专题：
工业通用技术及设备
主分类号：
H10B41/40
分类号：
H10B41/40;H10N97/00
国省代码：
FR0HARST
页数：
13
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
王茂华
优先权：
2018-05-02 FR 1853778
主权项：
1.一种集成电路,包括：掺杂有第一导电类型的半导体阱；和至少一个电容元件,包括：位于所述半导体阱上方的第一导电层,所述第一导电层形成第一电容器电极；所述第一导电层上方的第二导电层；高度掺杂有与所述第一导电类型相反的第二导电类型的表面区域,所述表面区域位于所述半导体阱中并且位于所述半导体阱的上表面处并且位于所述第一导电层下方；和电极间电介质区域,将所述第一导电层从所述第二导电层和所述表面区域中的每个分离；其中所述第二导电层和所述表面区域形成第二电容器电极。
摘要：
本申请的各实施例涉及包括电容元件的集成电路和制造方法。集成电路的电容元件包括第一电极和第二电极。第一电极由位于掺杂有第一导电类型的半导体阱上方的第一导电层形成。第二电极由位于半导体阱的第一导电层上方的第二导电层形成。第二电极还由半导体阱内的表面区域形成,该表面区域高度掺杂有与第一导电类型相反的第二导电类型,其中表面区域位于第一导电层下方。电极间电介质区域将第一电极和第二电极电分离。
查看法律状态
相似专利
[1] 包括电容元件的集成电路和制造方法. A·马扎基.中国专利:CN119095379A,2024-12-06
本领域科技成果与标准
科技成果
相关标准
未找到相关数据
研究与应用
本专利研制背景
本专利应用动态
所涉核心技术研究动态
期刊共1条
[1] 测量电感和电容的一种新方法. 王艳菊,康岳屹.中国仪器仪表,1998(06)
