漂移补偿
发布时间：2024-08-16 08:35:50 人气：4
漂移补偿
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN202110198908.8
申请日：
2021-02-22
授权公告号：
CN113300678B
授权公告日：
2024-08-16
申请人：
意法半导体(格勒诺布尔2)公司; 意法半导体股份有限公司
地址：
法国格勒诺布尔
发明人：
D·曼加诺; B·马尔尚; S·莱奥塔; H·奎里诺·德卡瓦洛
专辑：
信息科技
专题：
无线电电子学
主分类号：
H03F1/30
分类号：
H03F1/30;H03F1/32
国省代码：
FR0ISGNB
页数：
23
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
王茂华
优先权：
2020-02-21 FR 2001753
主权项：
1.一种电子设备,包括：电子电路；振荡电路,包括石英晶体,并且被配置为向所述电子电路提供时钟信号；加热器,被配置为升高所述石英晶体的温度；天线；以及控制电路,被配置为：启用所述电子电路的功率放大器；以及在相对于所述功率放大器被启用的时刻的延迟之后,启用从所述电子电路到所述天线的信号传递。
摘要：
本公开的实施例涉及漂移补偿。本公开的实施例涉及一种设备,包括：电子电路；振荡电路,包括石英晶体,被配置为向电子电路提供时钟信号；以及加热器,被配置为升高石英晶体的温度。
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