电子封装体和制造方法
发布时间：2023-09-16 13:04:47 人气：8
电子封装体和制造方法
专利类型：
发明授权
申请(专利)号：
CN201810791197.3
申请日：
2018-07-18
授权公告号：
CN109273414B
授权公告日：
2023-09-15
申请人：
地址：
法国格勒诺布尔
发明人：
专辑：
信息科技
专题：
无线电电子学
主分类号：
H01L23/10
分类号：
H01L23/10;H01L21/52
国省代码：
FR
页数：
11
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
王茂华;董典红
优先权：
2017-07-18 FR 1756798
主权项：
1.一种封装体,包括：具有前表面的支撑板；电子集成电路芯片,被安装在所述支撑板的所述前表面上；密封盖,包括前壁和外围壁,所述前壁在所述电子集成电路芯片前部延伸,所述外围壁具有至少部分地面向所述支撑板的外围区域的末端边缘,所述支撑板和所述密封盖界定至少一个腔室,所述电子集成电路芯片被定位于所述至少一个腔室中；以及至少一个胶珠,被插入在所述支撑板的所述外围区域与所述密封盖的所述外围壁的所述末端边缘之间,其中所述胶珠包括用于将密封盖相对于所述电子集成电路芯片对准的硬化局部点；其中,所述密封盖的外围外表面具有至少一个局部中空凹槽,所述局部中空凹槽从所述末端边缘延伸并且仅部分地在所述外围壁的外围方向上沿着所述外围壁的局部和有限部分延伸,所述至少一个局部中空凹槽局部地露出在所述外围壁的所述外围方向上的所述硬化局部点。
摘要：
本申请涉及电子封装体和制造方法。集成电路芯片被安装在支撑板的前表面上。然后密封盖被安装到支撑板。密封盖包括：前壁和外围壁,外围壁具有至少部分地面向支撑板的外围区域的末端边缘。支撑板和密封盖界定集成电路芯片所位于的腔室。为了安装密封盖,胶珠被插入在外围区域与密封盖的外围壁的末端边缘之间。密封盖的外围外表面包括从末端边缘延伸的凹槽,该凹槽局部地露出胶珠的一部分。作为第一附接步骤执行凹槽处的胶的局部硬化。然后执行胶的剩余部分的进一步硬化。
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