用于创建集成电路的操作的诱饵的方法和相应集成电路
发布时间:2023-06-16 09:50:22 人气:13
用于创建集成电路的操作的诱饵的方法和相应集成电路
专利类型:
发明授权
申请(专利)号:
CN201810635094.8
申请日:
2018-06-15
授权公告号:
CN109119378B
授权公告日:
2023-06-16
申请人:
地址:
法国鲁塞
发明人:
专辑:
信息科技
专题:
无线电电子学
主分类号:
H01L23/00
分类号:
H01L23/00
国省代码:
FR
页数:
13
代理机构:
北京市金杜律师事务所
代理人:
王茂华;张昊
优先权:
2017-06-22 FR 1755687
主权项:
1.一种用于创建至少一个电路模块的操作的诱饵的方法,所述至少一个电路模块位于集成电子电路的半导体衬底的至少一个第一区域中,所述集成电子电路包括位于所述半导体衬底的至少一个第二区域上方的至少一个第一天线的布置,其中所述至少一个第二区域不同于所述至少一个第一区域,所述方法包括:基于至少一个第一电信号生成至少一个诱饵电信号,所述至少一个第一电信号是所述至少一个电路模块和至少一个伪随机参数的操作的特性,所述第一电信号由所述至少一个电路模块生成并且在所述至少一个电路模块的输出之上传送,以及通过所述至少一个第一天线循环所述至少一个诱饵电信号,以便生成至少一个诱饵电磁辐射,所述模块能够生成、并且在所述模块的输出之上传送所述至少一个第一电信号。
摘要:
本公开涉及用于创建集成电路的操作的诱饵的方法和相应集成电路。集成电路的电路模块位于半导体衬底的第一区域中。诱饵单元包括位于半导体衬底的第二区域上方的天线。第二区域不同于第一区域。生成电路进行操作以基于第一电信号生成诱饵电信号,第一电信号是电路模块和至少一个伪随机参数的操作的特性。诱饵电信号通过天线被循环,以便生成诱饵电磁辐射。
查看法律状态
相似专利
[1] 卡式电路模块. 黄致明;黄建屏;庄瑞育;詹连池;萧承旭.中国专利:CN2643480,2004-09-22
[2] 用于创建集成电路的操作的诱饵的方法和相应集成电路. T·奥达斯;A·萨拉菲亚诺斯.中国专利:CN109119378A,2019-01-01
[3] 集成电路. T·奥达斯;A·萨拉菲亚诺斯.中国专利:CN208738217U,2019-04-12
[4] 电子电路模块. 木户口光昭.中国专利:CN107535080B,2019-08-06
[5] 电路模块. 大坪喜人;畑濑稔.中国专利:CN219626637U,2023-09-01
[6] 电子电路模块. 小松了;野村忠志.中国专利:CN220604662U,2024-03-15
本领域科技成果与标准
科技成果
相关标准
科技成果共5条
[1] MCU显示模块的开发应用. 李卫国;陈文渊;秦正南;李志宏.国家科技成果.
[2] 基于脉冲功率放大器的供电装置. 王小伟.国家科技成果.
[3] GTO GTR应用电路模块. 盛祖权;刘立英;王雯婧;田锁法;谷煜.国家科技成果.
[4] 实现高速时分交换的电路模块. 刘钊远;韩俊刚;蒋林;袁力行.国家科技成果.
[5] 具有记忆功能背景抑制结构的读出集成电路. 丁瑞军.国家科技成果.
研究与应用
本专利研制背景
本专利应用动态
所涉核心技术研究动态
期刊共84条
[1] 新型寻呼机射频电路模块. 严伟,黄宾军,姜伟卓.电子元件与材料,1997(03)
[2] 高速可重构谱分析电路模块的设计. 李明,吴顺君.电子科技,1999(04)
[3] 基于正交试验的板级电路模块热分析. 刘绪磊;周德俭;黄春跃;李永利.电子元件与材料,2009(05)
[4] 微电路模块异质黏接封装失效行为的研究. 黄国平;王晓卫;陈科科.电子与封装,2024(04)
[5] 高密度电路模块电磁扫描检测信息的管理实现. 卢立东.国防制造技术,2014(02)
[6] 集成电路模块布局问题的一种有效算法. 黄文奇,刘建.计算机工程与应用,2003(15)
[7] 集成电路模块布局问题的一种有效算法. 刘建 ,黄文奇.微型机与应用,2002(10)
[8] 基于专用芯片的微波电路模块嵌入式测试设计验证. 刘明军;郭荣斌;赵秀才;夏磊.电子世界,2013(07)
[9] 基于ANSYS的板级电路模块热分析. 李天明;黄春跃.桂林电子工业学院学报,2006(01)
[10] 一种改进的集成电路模块有效布局算法. 赵新芳;余鹏;杨莹;崔耀东.计算机工程与应用,2008(15)
硕博共27条
[1] 毫米波矢量控制技术研究. 李宁晓.电子科技大学,2018
[2] 基于电磁扫描的高密度电路模块检测技术研究. 王仲旭.西安电子科技大学,2011
[3] 基于位置关系图的超大规模集成电路布局优化方法. 李龙.广东工业大学,2022
[4] 微电路模块自动测试系统的研制. 罗华宁.重庆大学,2006
[5] 板级电路模块焊点再流焊冷却过程中应力应变分析与优化. 唐香琼.桂林电子科技大学,2020
[6] 电路模块堆叠立体组装技术研究. 乔轩.西安电子科技大学,2015
[7] 基于PCB板级电路模块可制造性设计的分析与仿真. 陈俊.西安电子科技大学,2008
[8] 超大规模集成电路固定边界混合模块布局方法研究. 邓沛锟.广东工业大学,2024
[9] DSO通道与触发电路模块设计研究. 涂建.电子科技大学,2010
[10] 抗物理攻击安全芯片关键技术研究. 张赟.天津大学,2016
会议共8条
[1] 电子电路模块的密封技术. 禹胜林;崔殿亨;王宜君.中国科协2003年学术年会,2003
[2] 实现光散透比方法检测电路模块设计. 秦勇;周真;杨真.第十届全国光电技术学术交流会,2012
[3] 基于边界扫描的互连测试技术实现. 王新玲;王红;封锦琦.2012年航空试验测试技术峰会暨学术交流会,2012
[4] 基于局部灵敏度分析的挠性电路模块结构特性分析. 李永利;周德俭;黄红艳.2008中国电子制造技术论坛,2008
[5] 基于能量法的挠性电路模块热-结构灵敏度分析与优化. 李永利;周德俭;黄红艳.2009中国高端SMT学术会议,2009
[6] 汽车电子行业基于电路模块SMT焊接可靠性的研究. 唐丙辉;王亮;王金;梁以享.2013中国高端SMT学术会议,2013
[7] 板级电路模块高密度、高精度组装技术. 陈正浩.中国雷达行业协会航空电子分会暨四川省电子学会航空航天专委会学术交流会,2005
[8] 电路模块设计与动态特性分析技术. 周德俭.2005年机械电子学学术会议,2005
